【金融界讯】2024年12月，西安奕斯伟资料科技股份有限公司与西安奕斯伟硅片技能有限公司一起请求了一项名为“一种热场支撑结构及拉晶炉”的新专利，揭露号为CN119776971A。该专利旨在优化晶棒出产的悉数过程中的热场支撑结构，然后提高产品的全体质量。
专利摘要显现，该技能包含底板、支撑环和支撑筒的立异规划。支撑环盘绕设置在底板外周，支撑筒则设置在支撑环上。经过增设的支撑环，能够有用减小底板的承重压力，保证在整理和替换上部热场部件时不会对底板形成损害。这一规划显着提高了热场的稳定性，有助于提高晶棒的质量。
西安奕斯伟资料科技股份有限公司成立于2016年，总部在西安市，是一家专心于计算机、通讯及其他电子设备制造业的企业。公司注册本钱及实缴本钱均为3.5亿人民币，近年来一向积极地推动技能立异与专利请求，现在已具有1250项专利，且触及出资、招投标等多项事务，显现出强壮的商场竞争力。
该专利的请求不只展现了西安奕斯伟在科学技能研制方面的继续尽力，也预示着未来晶棒出产的质量逐渐提高。业内人士以为，这一立异技能能为半导体职业带来更高效的出产形式，助力我国在全球半导体商场的竞争力。回来搜狐，检查更加多
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