专利摘要显现，本实用新型揭露一种芯片封装焊线设备，触及芯片封装范畴。该一种芯片封装焊线设备，包含工作台、行程单元和焊线单元，所述工作台是用于芯片封装焊线时的放置渠道，所述行程单元用于焊线单元的移动行程，所述焊线单元用于对芯片焊线封装，所述工作台包含支撑腿和支撑板，所述支撑板固定设置在支撑腿内侧，所述支撑板顶部设置有滚动电机，所述支撑腿顶部设置有支撑架；所述焊线单元包含压头和压环，所述压环设置为“C”字形，所述压环坐落压头正下方。该一种芯片封装焊线设备。设置有压头和压环，在焊接时用压环按压焊线，压头带动焊线直接移动到下一焊点进行焊接，防止了反曲线行程使焊线行程拱形形状。
天眼查资料显现，贵州中芯微电子科技有限公司，成立于2021年，坐落贵阳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本59872.854万人民币。经过天眼查大数据分析，贵州中芯微电子科技有限公司参加招投标项目10次，产业线条，此外企业还具有行政许可5个。
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